Module de caméra thermique FEO haute performance non refroidi à infrarouge à ondes longues (LWIR)
Fabriquée aux États-Unis, le Boson+ établit la norme en matière de performance des caméras thermiques FEO dans l’infrarouge à ondes longues (LWIR) et de taille, de poids et de puissance (SWaP). Il est doté d’une sensibilité thermique de pointe de (≤) 20 mK ou moins et d’un filtre de contrôle automatique du gain (AGC) amélioré offrant un contraste de scène et une netteté considérablement améliorés. La réduction de la latence vidéo améliore le suivi, les performances de l’observateur et l’aide à la décision. La radiométrie sera disponible au quatrième trimestre de 2023 sur les modèles à résolution 640 x 512 et 320 x 256.
Le Boson+ maintient les interfaces mécaniques, électriques et optiques Boson largement déployées permettant une mise à niveau prête à l’emploi. Les nouveaux modèles comprennent également des lentilles à zoom continu intégrées en usine pour rationaliser le développement et maximiser la performance. Grâce aux interfaces vidéo USB, CMOS ou MIPI sélectionnables par le client, il est plus facile que jamais d’intégrer le Boson+ dans une plus grande gamme de processeurs intégrés de Qualcomm, Ambarella et plus encore. La TDL, l’interface graphique conviviale et la documentation complète sur l’intégration des produits de Boson simplifient encore l’intégration des FEO. Les performances thermiques améliorées et la fiabilité à la fine pointe de l’industrie permettent un développement à faible risque, ce qui rend le modèle Boson+ idéal pour les véhicules terrestres sans pilote (UGV), les systèmes d’aéronefs sans pilote (UAS), les vêtements, les applications de sécurité, les ordinateurs de poche et les viseurs thermiques.