Boson®+
Modèle: Boson Plus 320, 12° (CVH) 18 mm Se rendre sur la page Support
Fabriquée aux États-Unis, la Boson+ établit la norme en matière de performance des caméras thermiques FEO dans l’infrarouge à ondes longues (LWIR) et de taille, de poids et de puissance (SWaP). Elle est dotée d’une sensibilité thermique de pointe de (≤) 20 mK ou moins et d’un filtre de contrôle automatique du gain (AGC) amélioré offrant un contraste de scène et une netteté considérablement améliorés. La réduction de la latence vidéo améliore le suivi, les performances de l’observateur et l’aide à la décision. La radiométrie est disponible sur les modèles à résolution 640 x 512 et 320 x 256.
La Boson+ maintient les interfaces mécaniques, électriques et optiques Boson largement déployées permettant une mise à niveau prête à l’emploi. Grâce aux interfaces vidéo USB, CMOS ou MIPI sélectionnables par le client, il est plus facile que jamais d’intégrer Boson+ dans une plus grande gamme de processeurs intégrés de Qualcomm, Ambarella et plus encore. La TDL, l’interface graphique conviviale et la documentation complète sur l’intégration des produits de Boson simplifient encore l’intégration des FEO. Les performances thermiques améliorées et la fiabilité à la fine pointe de l’industrie permettent un développement à faible risque, ce qui rend le modèle Boson+ idéal pour les véhicules terrestres sans pilote (UGV), les systèmes d’aéronefs sans pilote (UAS), les vêtements, les applications de sécurité, les ordinateurs de poche et les viseurs thermiques.
